CHIPF北京国际包装博览会获得好评
CHIPF北京国际包装博览会被国资委领导评价为“规模大、规格高、效果好、影响深远”的博览会,并已入选中华人民共和国商务部重点支持展会名单,成为国内包装行业唯一获得商务部重点扶植的展会,同时也获得国家商务部、国家工信部、国家科技部、国家贸促会、各地方政府、各地方包装技术协会和专业委员会的鼓励支持政策。
提高包装品质,超越带来成功
本次博览会主题为“提高包装品质,超越带来成功”, 重点突出包装设计、包装新材料、简约包装、包装的循环利用、包装安全五大理念。依托于中国包装联合会的7个研发中心和中国国际
印刷包装创意总部园,博览会成为最权威的新技术、新产品和新工艺的首发平台,并特别设立了“高新技术展区”。汇聚于此的世界各国专业人士,成为新产品发布的最佳见证人。
中国包装产业文化体验馆等活动陆续登场
博览会同期举办形式多样、丰富多彩的发布会、论坛及会议,2012世界包装论坛、纸包装行业转型升级交流会、金属盖未来发展趋势研讨会、中国包装创意设计大奖赛,以及中国包装产业文化体验馆等活动陆续登场。上海
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